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• 시스템온패키지, System on Package, SoP

  기판 내에 내장하고, 능동 소자는 기판 위에 적층하여 하나의 패키지로 시스템을 구현하는 기술. 반도체 다이, 수동 소자, 필터 및 안테나, 배터리 등 이미 하드웨어 반도체 설계자산(IP: Intellectual Property)으로 개발되어 있는 기존 부품들을 3차원 패키지내에 집적하는 것으로 이미 개발된 칩의 구조적,...