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  • 웨이퍼, wafer
    된 원판 모양의 기판. 이 기판에 빛을 쬐거나 불순물의 가스를 확산시키는 가공법에 의해 트랜지스터, 저항, 콘덴서 등의 부품을 만들고 회로를 구성한다. 판의 크기는 지름이 약 5cm, 두께는 0.25mm 정도이다. 보통 하나의 웨이퍼에 가로세로 5mm 정도의 칩 수십~수백 개를 한꺼번에 만들고 이를 하나씩 잘라...