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• 칩캡, chip cap

  반도체 칩에서 발생하는 열을 흡수하여 다른 곳으로 보내는 기술. IBM사가 식물의 뿌리·잎사귀나 사람의 순환기 시스템을 모방하여 개발한, 지금까지보다 방열량을 10배나 늘릴 수 있는 혁신적인 칩 냉각 기술이다.