다층의 세라믹 기판 내에 저항, 인덕터, 커패시터의 수동 소자를 형성시켜 3차원적으로 배열된 형태의 부품을 만드는 저온 적층 세라믹 공정 기술. 저온(Low temperature)에서 소자와 세라믹 기판이 한꺼번에 만들어지는(Co-fire) 공정 기술로, 스크린 프린팅과 같은 회로 인쇄 기술과 반도체에서 사용되는 에칭 기술이 적용된다. 또한, 각 층에 고정밀 패턴 구현이 가능하여 부품의 소형화와 고기능화, 저가이면서 우수한 특성을 갖는 RF/Microwave 소자 및 패키지(Package) 제작이 가능하다. 그러나 저온 동시 소성 세라믹(LTCC) 부품은 내장된 소자를 다른 용량으로 바꾸는 것은 불가능하다. LTCC 기술과 유사한 기술인 HTCC 기술은 W, Mo 전극을 활용한 적층 세라믹 공정 기술로, 구조적으로는 LTCC와 유사하나, 1400℃ 이상의 온도에서 제품을 제조해야하므로 RF 부품의 내장형 소자 제조에는 잘 사용되지 않는다. 여러 층의 인쇄 회로 기판(PCB)을 이용하여 회로를 형성시키는 다층 PCB 기술은 SMD 장비를 이용하여 기판 위에 부품을 실장하는 것으로 다층화할수록 가격이 급격히 상승하는 단점이 있다.