반도체의 외부 리드(반도체 다리)를 제거시켜 칩 크기와 두께를 최소화시킨 차세대 반도체 패키지 기술. 이 기술은 패키지 공정 혁신으로 제조 공정 단축과 제조 원가를 절감할 수 있으며, 특히 시스템의 소형화와 메모리 확장이 용이하다는 장점이 있다. 다리 없는 반도체(BLP) 패키지는 우리나라의 LG 반도체가 1995년 독자 기술로 개발해 반도체 분야의 세계 표준화 기구인 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)에서 국제 표준으로 인정받았다.