특정 응용 분야에 사용하기 위한 것으로 단일 칩에 여러 종류 칩으로 구성하여 하나의 시스템을 집적해 놓은 비메모리 집적 회로(IC) 칩. 반도체 제조 공정 미세화로 집적도가 높아져 소형화, 고기능화, 저가화가 가능하다. 시스템 온 칩(SoC)의 기능에 따라 정보를 처리하는 마이크로프로세서(MPU: microprocessor unit)와 디지털 신호 처리기(DSP: digital signal processor), 정보를 저장하는 메모리, 아날로그 신호 처리기, 통신을 위한 고주파 회로 및 베이스밴드 칩, 입출력(I/O) 회로 등 다양한 반도체 IP(Intellectual Property)가 집적화된다. 시스템 온 칩(SoC)의 동작을 제어하기 위한 소프트웨어도 시스템 온 칩(SoC)의 구성요소로 포함한다.