여러 개의 시스템 기능을 소프트웨어로 융합하여 한 개의 칩에 구현한 시스템 반도체.

그래픽스, 오디오, 비디오, 모뎀 등 각종 멀티미디어용 부품, 마이크로프로세서(microprocessor), 동적 램(Dynamic RAM) 등의 반도체를 하나의 칩으로 통합한 시스템 반도체를 시스템 온 칩(SoC: System on Chip)이라고 한다. 여러 제품의 시스템 요구 사항과 운영 방식을 단일 반도체 칩에 심어 놓은 것으로 SoC의 동작을 제어하는 소프트웨어도 구성요소로 포함한다.
SoC의 구성이 복잡해지고 소프트웨어 비중이 늘어나면서 시스템 온 칩(System on Chip)을 소프트웨어 온 칩(Software on Chip)으로도 부른다.
SoC의 대표적인 예가 스마트폰에서 두뇌 역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP: Application Processor)이다. CPU, GPU, 모뎀 칩, 이미지 프로세서, 멀티미디어 칩 등의 응용 반도체뿐만 아니라 제어 솔루션, 회로 설계, 플랫폼 연동을 위한 기능 등이 하나의 칩에 소프트웨어로 구현되어 있다.

* 솔루션의 규범 표기는 설루션임

소프트웨어와 시스템 반도체의 융합이 중요해지면서 소프트웨어 온 칩으로의 발전 속도는 더욱 가속화되고 있다. 예를 들어 입출력 메모리 관리 장치(IOMMU: Input Output Memory Management Unit)는 일종의 가상 메모리를 설정해 AP의 부하를 줄여주는 회로 설계 장치다. 이것은 멀티 코어로 코어 수를 늘리는 대신 가상 메모리를 이용하여 성능을 끌어올리는 역할을 하며 AP에서 소프트웨어로 구현한다.